アタッチハイテックは2016年12月に設立され、松山湖にハイテック開発センターと知能機械生産基地があり、敷地面積は1万平方メートル余ります。国家級ハイテク企業、貫標企業、省規上企業です。

     会社は設立以来、電子マイクロデバイス及びチップデバイス向けのハイエンド装置やハイエンド精密パッケージソリューションを提供することに力を入れています。モーションコントロール駆動、精密機械、熱固流シミュレーション、光学画像、マイクロナノモータ、工業ソフトウェアなどの基礎的な共通技術を長期にわたって研究を続け、5年間の発展で3つの「中国第1位」を獲得しました。

「中国初のCMOSダイボンダー量産メーカー」

「中国初のCOB全自動パッケージフルライン量産メーカー」

「中国初のBGAパッケージ多層超薄ダイボンダーサプライヤー」

    同社のコアチームはヤマハ、日立、ASMPT、TDK、キーエンスなどの世界的に有名な半導体会社のシニアエキスパートと、中国宇宙研究院、米国国立エネルギー実験室、HK科学技術大学イノベーションセンター、HIT研究所などトップレベルの研究開発機関のシニアエンジニアで構成されています。研究開発の配置は世界的で、東莞、深圳、成都、HK、日本東京にブランチがあり、また、アメリカシリコンバレーやシンガポールの開発センターを設立のため準備しています。

    アタッチポイントは世界の精密製造業のアップグレードを支援する使命を受け継ぎ、精密技術のグローバルリーダーになることを目指して、顧客の達成を中心に、高度な半導体パッケージ技術に多くのマイクロナノ高精装置を供給するため努めています。