ソフトウェア·フレームワーク·プラットフォーム

ソフトウェアプラットフォームは主に下位層（システムソフトウェア）と上位層（アプリケーションソフトウェア）2つの部分から構成されています。デバイス用のシステムソフトウェアは、ハードウェアシステムを連結および制御するための基本的なソフトウェアです。また、アプリケーションソフトウェアは、ヒューマンドッキング（UI）用の上位ソフトウェアです。当社のグローバルソフトウェアチームは国際先進半導体装置のソフトウェアフレームワークの構想を参考し開発したダイボンダーソフトウェアプラットフォームは、独立、対応が可能、移植も可能なモジュール化フレームワークから構成されているのが特徴です。使用者に対してきれいな、操作簡単な、多種型式に対応できのユーザーインタフェースを提供するが可能です。開発者の場合は、チームで開発する環境を備えて、ハードウェアモジュールをカプセル化することで、ソフトウェアがハードウェアの移行の影響を受けないようにさまざまな型式に対応のソフトウェア·フレームワーク·プラットフォームになることができます。

ビジョン·フレーム·アルゴリズム

高分解能2 Dイメージングシステム、高精度3 Dラインレーザプロファイル計とスペクトル共焦点センサを基本的なハードウェアとして採用します。ソフトウェアサポートとして、1/50サブピクセル精度の画像位置決めアルゴリズムと自己最適化ディープラーニングに基づく、認識アルゴリズムを採用しています。

高速高精度運動制御

1、モーションコントロールに関するプロセス動作はリアルタイム環境で実行されています。高速：プロセスサイクル応答タイムは1 ms未満です。高精度：プロセス動作同期バラツキ＜1 ms。
2、グローバル範囲でリードする運動制御技術とよく設計された複合材料機械部品を結合して採用し、重要な技術動作の最高速度は2000 mm/s以上、加速度は50000 mm/s ^ 2以上で、精度範囲は±3 umでおります。
3、 振動抑制について。精密な力制御技術、動力学シミュレーション、材料解析、機構結合設計、テスト分析を結合し、効率的に装置の環境振動、運動過程中の振動や運動定位後の残留振動など様々な振動問題を削除することができます。

CAEシミュレーション技術

当社はモデリングとシミュレーション解析システムを持ち、コンピュータでモデリングによって、構造変更、流体流動、熱伝達、電磁変換などの物理過程と装置に対し有限要素力学分析を行うことで、すべての力学パラメータの動態分布を得ることができます。または、部品の振動性能、particle制御性能、構造の微小変形、応力分布、温度制御性能、モータ性能などについて評価と予測を行います。そうすると、CAEシミュレーション解析は装置製品の迅速に繰り返す、最適化、改善、研究開発費用と量産化リスクを減らせることができます。