メモリチップダイボンダー
特徴：
（1）高精度直線駆動溶接ヘッドは超薄チップボンディングに適用し、ボンディングステージは加熱モジュールを付き。
（2）ピックアップモード（シングルヘッド/ダブルヘッド）は自由に選択が可能です。オプションはスタンドアロン又はケーブル接続、SECS/GEM通信もサポートができます。
（3）集積レール除塵モジュール、チップリフトオフ方式はDie EjectionとMulti-step Ejectorに対応し、8や12インチのWaferフレームに対応します。
（4）高精度ビション位置決めシステム、当社開発の振動抑制除去設計、インクドット検出ができます。
（5）DAF機能及びWafer/Strip mappingをサポートし、多層Waferマガジンの自動ローディングをサポートします。
用途：
ストレージ超薄チップダイボンディング
高精度多層スタッキングダイボンディング
