製品
Product Center
メモリチップダイボンダー
特徴:
(1)高精度直線駆動溶接ヘッドは超薄チップボンディングに適用し、ボンディングステージは加熱モジュールを付き。
(2)ピックアップモード(シングルヘッド/ダブルヘッド)は自由に選択が可能です。オプションはスタンドアロン又はケーブル接続、SECS/GEM通信もサポートができます。
(3)集積レール除塵モジュール、チップリフトオフ方式はDie EjectionとMulti-step Ejectorに対応し、8や12インチのWaferフレームに対応します。
(4)高精度ビション位置決めシステム、当社開発の振動抑制除去設計、インクドット検出ができます。
(5)DAF機能及びWafer/Strip mappingをサポートし、多層Waferマガジンの自動ローディングをサポートします。

用途:
ストレージ超薄チップダイボンディング
高精度多層スタッキングダイボンディング
製品の特徴
仕様パラメータ
応用事例